TSMCは2024年にアリゾナ工場で4nmチップを生産する

(クレジット: Laura Ockel/Unsplash)以前、Apple が TSMC に対して、より高度なチップの一部をアメリカで生産し始めるよう促していると報じられていました。 これにより、Cupertino は自社のデバイスにアメリカ製のシリコンを使用していると主張することができます。これは Apple としては初めてのことです。 新しいレポートは、これが実際に行われることを確認していますが、以前のレポートとは異なり、TSMC は最初は 3nm チップを製造しません。 代わりに、2024年にオンラインになるはずのN4プロセスに焦点を当てます.

TSMC の計画に関するニュースは、著名な Apple レポーターの Mark Gurman 氏と ブルームバーグ. 以前、TSMC はアリゾナ州で 5nm チップの生産を開始すると予想されていましたが、その考えを放棄して、そのプロセスのより高度なバージョンである N4 生産を支持しているようです。 これは依然として 5nm 製品ファミリに分類されますが、効率とパフォーマンスが向上しています。 同社は、2024年までに生産を開始するためにファブに120億ドルを投資しています。伝えられるところによると、来週、ジョー・バイデン大統領と商務長官のジーナ・ライモンドとの記者会見で計画を発表します。 Apple CEOのティム・クックもイベントに参加する予定です。

ただし、TSMC は新しいファブで小さな一歩を踏み出したにすぎないと噂されています。 1 か月にわずか 20,000 枚のウエハースを生産する予定であり、Apple はその生産量の約 3 分の 1 を要求すると予想されています。 TSMC は現在、台湾の施設で月に 130 万枚のウェーハを生産しているため、最新のニュースは、ブルームバーグのオピニオン ライターがこの動きと呼んだ「象徴的なジェスチャー」ラベルを強化します。 それでも、企業はアメリカ製のチップを生産する高度なノードにアクセスできるようになります。 TSMC はまた、将来的に 3nm 生産を処理する第 2 の工場を近くに追加する予定です。 ただし、その施設がいつ製造を開始するかについてのタイムラインは示されていません。

TSMC によるこの動きは、同社がより高度な製品を台湾以外で生産するのは初めてのことです。 これにより、中国の台湾侵攻という最悪のシナリオに対する回復力が会社にもたらされる可能性があります。 また、米国政府は、米国で半導体を製造する企業の取り組みを強化するために、今年初めに CHIPS 法を可決しました。 この法律は、ファブの拡張と研究開発の両方に数十億ドルの補助金を提供します。 ただし、TSMC は、最先端のノードを台湾の独自の屋根の下に維持することに専念しているようです。 3nmでの生産を開始したばかりで、2024年までにApple、AMD、Nvidiaなどのパートナーに提供する主な製品になる可能性があります.

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