オーバークロッカーがAMD Ryzen 7900Xを廃止し、温度を20℃下げる

今週の Zen 4 の発売で最も驚くべきニュースの 1 つは、AMD の最新の CPU がどれだけ熱くなるかということでした。 AMD によると、これは設計によるものですが、 スターウォーズ meme: あなたはシス (インテル) を破壊することになっていたのであって、彼らに加わってはならない! AMD もっている ただし、強力な液体冷却セットアップでも、新しいハイエンドヒップが95Cで動作することで、ダークサイドに加わりました。 以前に報告したように、これまでの AMD プロセッサよりも多くの電力を消費します (200 ワット以上)。

これらの高温の主な原因は、おそらく極厚の一体型ヒート スプレッダー (IHS) です。 AMD は、古い AM4 クーラーとの互換性を保証するために、このようにしたようです。 当然のことながら、オーバークロッカーはすでに新しいチップの開発に取り掛かっており、CPU を取り外すことでダイレクト ダイ冷却がどれほど効果的かを確認しています。 結果はかなり驚くべきものですが、カジュアルな愛好家が試みるべきものではありません.

著名なオーバークロッカー Der8auer 彼はデリケートな専門家なので、AMD の最新の CPU で試してみようと考えました。 ご存知のように、AMD の IHS 設計は Intel のものとは少し異なり、縁全体にカットアウトがあります。 これにより、取り外しプロセスが通常よりも少し複雑になるため、プロトタイプのメカニズムを作成する必要がありました。 IHS に固定され、反対方向からの圧力を使用して IHS が緩むまで 1 mm 前後に移動します。 「ふた」を外した状態で、CPU の周りにクーラーを固定するためのフレームを作成しました。 AMD CAD ファイルと彼自身の 3D スキャナーの助けを借りて、彼はフレームを設計し、CNC マシンでフライス加工することができました。

彼はまた、Zen 4 のバックプレートがソケット取り付け機構に直接取り付けられることにも言及しています。 これは、ソケット アクチュエーション メカニズム、略して SAM と呼ばれます。 これは、AM4 クーラーが AM5 で動作するという AMD の主張のかなり大きな注意点です。

フレームが構築され、チップレットが露出した状態で、彼は慎重にクーラーをチップに取り付けました。 360mm コルセア ラジエーターと、カスタム ポンプ、リザーバー、チューブを備えたファンで構成されています。 ふたを取り外すためのすべての作業を行う前に、彼はベースライン用のストックセットアップで Cinebench を実行しました。 CPU はすべてのコアで 5.4 GHz にクロックアップされ、90 ℃ の温度を記録しました。 いったん解任されると、彼は同じクロック速度、同じ BIOS、同じ電圧でテストを再度実行しました。 驚くべきことに、このチップは 70 ℃ の低温でも Cinebench を実行できました。 それは、他のすべてが変更されていない状態で、温度が 20 ℃ 低下したという衝撃的な結果です。 この実験の補助的な利点の 1 つは、温度が低いため、チップの消費電力が約 15W 少ないことです。 彼はまた、30 ミリボルトの電圧を加えることで、クロックを 100MHz 上げることができました。 これにより、24 コアすべてで 5.5Ghz が得られました。

これは、以前の Ryzen の脱皮実験とは大きく異なります。 見つけた ビデオ 彼がRyzen 7 1800Xを取り外した2017年からの彼の写真で、温度差はほとんどありませんでした。 それはすべて、AMD によるサーマル インターフェイス マテリアル (TIM) の設計にかかっています。 Zen 4 の場合、AMD は通常のサーマル ペーストよりも優れたはんだを使用します。 ただし、厚い IHS がチップの高温に寄与している可能性があります。

全体として、ほとんどの人は、これを試みるために高価なプロセッサを危険にさらしたくありません。 ただし、Zen 4 がモッダーに提供する可能性については興味深い見方です。 また、Zen 4 CPU は、オーバークロックしても快適に動作することも示しています。 また、Der8auer が彼のデリダー メカニズムと CPU フレームを小売りで利用できるようにする可能性もあります。 彼は過去に以前のCPUでそれを行いました。 ただし、使用するときは細心の注意を払う必要があります。また、状況が横向きになった場合に備えて、CPU の死に耐えることができます。

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